奇才的内内{*}奇才内线

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osp是什么意思？

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP的工艺流程

　　除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥 　　1、除油 　　除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过 　　分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果 　　不好，则应及时更换除油液。 　　2、微蚀 　　微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形 　　成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um 比较合 　　适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 　　3、成膜 　　成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且 　　PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的 　　厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响 　　焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。

编辑本段OSP 工艺的缺点

　　OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选 　　择工作要做得够做得好。 　　OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。 　　同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝， 　　影响可焊性和可靠性。 　　图1 OSP氧化变色的可接受标准和实物图片

osp是NBA联赛中的梅尼尔奥卡福的英文名字缩写，身高 2米08，司职大前锋。2002年NBA选秀大会，首轮第三顺位被夏洛特山猫队选中，奥卡福是一个力量型的中锋，也是一个脚步非常灵活的内线球员，篮板球能力出色。后期被交易到了华盛顿奇才与内内搭档。

　1. abbr.开放结算协议 (由美国 Cisco 系统公司提供, 是一种基于客户/服务器的协议.) (=open settlement protocol);　　2. 有机保焊剂;　　俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺.ENTEK是常用的抗氧化剂。OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF。　　优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。　　缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成

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